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設備型號:RFID-LC100-250
設備應用:可實現RFID標簽多層材料的復合模切,廣泛應用于服裝、電子、醫療衛生、物流等行業的各類票卡、服裝吊牌等產品的模切加工。
1、速度:四排INLAY轉貼、三刀模切速度100米。
2、工差:獨立雙排INLAY轉貼貼合小于+/-0.5MM;模切+/-0.2MM。
3、檢測:標識檢測,讀寫器讀取芯片TID,檢測到不良品,后道精準剔除。
4、收料:1、片料:吊牌,卡票類產品自動收集整理裝箱,大幅縮減人工成本,更便于下一道讀寫工序放料;2、卷料:多排分切收料、獨立伺服控制,恒張力,保證每卷產品收卷均勻,不損傷到內側芯片。
5、INLAY:新的廢料集方式,革新市場傳統收料方式,傳統收料方式影響效率及空間和噪聲污染,新的INLAY襯紙收料方式,不用換卷,有效的節省生產成本。
6、設備滿足、單、雙、四刀模切,滿足目前市場量產的99%產品,擴展性強,針對特殊產品(柔抗標簽,雙排及多排INLAY獨立轉貼功能預留,只需增加更改機械部件即可)。設備滿足翻轉、對折工藝。
7、設備標配伺服浮動杠機構,針對不干膠標簽,航空行李標及其他有拉伸性的產品可以有效控制材料拉伸,減少停機時間,減少產品不良,提高生產效率及良率。
8、快速換料(設備尺寸人性化設計,下排料軸無需下蹲即可快速上料)、快速調整(設備配有多個接料平臺自動糾偏裝置可快速找正位置減少不良)、快速對位(多個高精度傳感器實時掃描,快速調整換料及印刷造成的誤差)。
芯片復合模切機廣泛應用于服裝、電子、醫療衛生、物流等行業的各類票卡、服裝吊牌等產品的模切加工,適用材質為:紙類與布類。
項目Item
參數Parameter
設備最高運行速度(m/min)?
100M/min
最大材料寬度(mm)?
250(標準standard)
最大卷料直徑(mm)?
600
最大卷料重量(KG)?
30
最大涂膠寬度(mm)?
230
干inlay跳距?
12mm – 200mm, 且小于材料跳距
干Inlay裁切精度(mm)
≤±0.3
干Inlay轉帖精度(mm)
≤±0.5
雙層印刷品復合精度(mm)?
≤±0.4
外形模切精度(mm)?
≤±0.2
設備機型
250/350 支持定制?
機器長*寬*高(約)(mm)?
5600*1500*2300?
設備重量(約)(T)?
4
額定功率(KW)?
40
額定電壓(V)?
AC380-AC400?
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